PDP셀 MgO 보호막의 이온유도 2차전자 방출특성 및 이의 방전특성

  • Published : 2004.12.26

Abstract

Keywords

References

  1. B. W. Byrum Jr, IEEE Trans. Electron Devices 22, 685 (1975) https://doi.org/10.1109/T-ED.1975.18204
  2. T. Ugrade, T. lemori, M. Osawa, N. Nakayama, I. Morita, IEEE Trans. Electron Devices 23, 313(1976) https://doi.org/10.1109/T-ED.1976.18397
  3. E. H. Choi et. al., Jpn. J. Appl. Phys. 38, 6073(1999) https://doi.org/10.1143/JJAP.38.6073
  4. H. D. Hagstrum, Phys. Rev. 96, 336 (1954) https://doi.org/10.1103/PhysRev.96.336
  5. G. S. Cho, Y. G. Kim, Y. S. Kim, J. J. Koh and E. H. Choi, Jpn. J. Appl. Phys. 37-10A, L1178 (1998)
  6. Y. K. Shin, J. K. Lee, C. H. Sohn, W. Kim, Jpn. J. Appl. Phys. 38, L174 (1999) https://doi.org/10.1143/JJAP.38.L174
  7. J. Kester, J. Chapin, P. O'Keefe, E. Taylor, F. Krannig, IDW'99, 703 (1999)
  8. N. Nakamura, H. Nakagawara, K. Kisoda, M Niiya, IDW'98, 511 (1998)
  9. E. H. Choi, H. J. Oh, Y. G. Kim, J. J. Ko, J. Y. Lim, J. G. Kim, D. I. Kim, G. Cho, S. O. Kang, Jpn. J. Appl. Phys. 37, 7015 (1998) https://doi.org/10.1143/JJAP.37.7015
  10. E. H. Choi, J. Y. Lim, Y. G. Kim, J. J. Ko, D. I. Kim, C. W. Lee, G. S. Cho, J. Appl. Phys. 86, 6525(1999) https://doi.org/10.1063/1.371618
  11. D. I. Kim, J. Y. Lim, Y. G. Kim, J. J. Ko, C. W. Lee, G. S. Cho, E. H. Choi, Jpn. J. Appl. Phys. 39, 1890(2000) https://doi.org/10.1143/JJAP.39.1890
  12. S. K. Lee, J. H. Kim, J. Lee, K. W. Whang, Thin Solid Films, 435(2003) 69-71 https://doi.org/10.1016/S0040-6090(03)00372-9
  13. H. Lin, Y. Harano, H. Uchiike, Technical Report of IEICE. EID95-51(1995) 69-73
  14. J. Y. Lim, J. S. Oh, B. D. Ko, J. W. Cho, S. O. Kang, G. S. Cho, H. S. Uhm, E. H. Choi, J. Appl. Phys, 94. No.1(2003) 764-769 https://doi.org/10.1063/1.1581376
  15. Elsbergen V v, Bachmann P K and Zhong G 2000 Int. Display Workshop IDW'00 687
  16. J. P. Boeuf, J. Phys. D: Appl. Phys. 36 (2003)R53-R79
  17. M. Ishmoto, S. Hidaka, K. Betsui, and T. Shinoda SID'99, P. 6525
  18. T. J. Vink, A. R. Balkenende, R. G. F. A. Verbeek, H. A. M. Van Hal and S. T. de Zwart, App. Phys. Letters. Vol. 80, No. 12 (2002)
  19. S. Y. Park, M. J. Lee, S. G. Kim, H. J. Kim, S. H. Moon, J. K. Kim, Asia Display/IMID'04, p. 223-226
  20. M. J. Lee, S. Y. Park, S. G. Kim, H. J. Kim, S. H. Moon, J. K. Kim, Asia Display/IMID'04, p. 540-543
  21. J. Y. Lim et. al., IDW99, 639 (1999)
  22. C. H. Park, Y. K. Kim, B. E. Park, W. G. Lee, J. S. Cho, Materials Science and Engineering B60(1999) 149-155J
  23. J. Y. Lim, H. S. Jeong, W. B. Park, J. S. Oh, E. H Choi, IDW'03 961-964
  24. J. M. Jeoung, J. Y. Lim, Y. G. Kim, Y. H. Seo, G. S. Cho, E. H. Choi, Jpn. J. Appl. Phys. Vol 40(2001)1433-1434 https://doi.org/10.1143/JJAP.40.1433
  25. H. Soh, S. M. Lee, Y. C. Kim, Asia Display/IMID'04 p.495-498
  26. 정진만, 임재용, 조태승, 조대식, 조광섬, 최은하, 새물리 40, 580 (2000)
  27. Holt S A, Jones C F, Watson G S, Crossley A, Johnston C, Sofield C and Myhra S Thin Solid Films 292 (1997) 96 https://doi.org/10.1016/S0040-6090(96)08955-9
  28. J. Y. Lim, E. H. Choi, IDW'2000 (2000)
  29. J. C. Jung, H. S. Jeong, J. H. Lee, J. S. Oh, W. B. Park, J. Y. Lim, J. W. Cho, E. H. Choi, IMID'03 p.525-528
  30. S. H. Lee, B. J. Rhee, M. H. Joo, J. W. Kang, J. S. Chung, M. H. Park, Surface&Coatings Technology 171 (2003) 247-251 https://doi.org/10.1016/S0257-8972(03)00280-9
  31. H. K. Hwang, C. H. Jeong, Y. J. Lee, Y. W. Ko, G. Y. Yeom, Surface and coating Technology, 177-178 (2004) 705-710 https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2003.08.010
  32. J. H. Choi, Y. Jung, K. B. Jung, S. B. Kim, P. Y. Oh, H. S. Jung, K. Y. Sung, E. H. Choi, IDW'03, p.913-916
  33. J. W. Han, H. S. Tae, S. I. Chien, IDW'03 p.917-920
  34. H. S. Jeong, J. E. Lim, W. B. Park, K. B. Jung, E. H. Choi, IMID'03, p. 518-521
  35. J. E. Lim, W. B. Park, H. S. Jeong, K. B. Jung, W Joen, H. J. Lee and E. H. Choi, IDW'04, PDPp5-2(2004)
  36. S. H. Choi, H. S. Byun, G. Y. Shin, S. G. Oh, S. I Lee, J. Vac. Sci. Technol. B., 21(1) (2003) 39 https://doi.org/10.1116/1.1529655
  37. C. H. Ha, J. S. Kim, D. C. Jeong, K. W. Hwang, J. Appl. Phys., 96, No. 9 (2004) 4807-4810 https://doi.org/10.1063/1.1803943
  38. H. Capdeville, P. Pedoussat, L. C. Pitchford, J. Appl. Phys., 91, No.3, (2002) 1026-1030 https://doi.org/10.1063/1.1430891
  39. J. Yoon, I. S. Lee, J. Appl. Phys., 91, No-4, (2002)2487-2492 https://doi.org/10.1063/1.1433928
  40. J. W. Hyun, H. J. Oh, D. C. Choo, E. H. Choi, T. W. Kim, G. S. Cho, S. O. Kang, J. Kor. Vac. Soc., 10, No.4 (2001) p. 396-402
  41. J. K. Kim, E. S. Lee, D. H. Kim, D. G. Kim, Thin Solid Films, 447-448 (2004) 95-99 https://doi.org/10.1016/j.tsf.2003.09.029
  42. G. S. Cho, Y. G. Kim, Y. S. Kim, D. G. Joh, E. H. Choi, Jpn. J. Appl. Phys., 10A, Part2 (1998) L1178
  43. S. S. Yang, J. K. Lee, S. W. Ko, H. C. Kim, J. W. Shon, Contrib. Plasma Phys., No.5-6, 44 (2004)536
  44. W. B. Park, K. B. Jung, J. C. Jeong, G. S. Cho, E. H. Choi, IDW'04 PDPp5-1 (2004)