References
- C.D. Dimitrakopoulos, P.R.L. Malenfant, Adv. Mater. 14(2002) 99.
- A. Dodabalapur, H.E. Katz, L. Torsi, R.C. Haddon, Appl. Phys. Lett. 68 (1996) 1108.
- H. Sirringhaus, N. Tessler, R.H. Friend, Science 280 (1998) 1741.
- K. Kudo, M. Yamashina, T. Moriizumi, Jpn. J. Appl. Phys. 23 (1984) 130.
- A. Tsumura, H. Koezuka, T. Ando, Appl. Phys. Lett. 49 (1986) 1210.
- G. Guillaud, M.A. Sadoun, M. Maitrot, J. Simon, M. Bouvet, Chem. Phys. Lett. 167 (1990) 503.
- Y.Y. Lin, D.J. Gundlash, S.F. Nelson, T.N. Jackson, IEEE Trans. Electron. Devices 44 (1997) 1325.
- A. Dodabalapur, Z. Bao, A. Makhija, J.G. Laquindanum, V.R. Raju, Y. Feng, H.E. Katz, J. Rogers, Appl. Phys. Lett. 73 (1998) 142.
- K. Kudo, D.X. Wang, M. Iizuka, S. Kuniyoshi, K. Tanaka, Thin Solid Films 331 (1998) 51.
- K. Kudo, M. Iizuka, S. Kuniyoshi, K. Tanaka, Thin Solid Films 393 (2001) 362.
- J. Nishizawa, T. Terasaki, J. Shibata, IEEE Trans. Electron. Devices ED-22 (1975) 185.
- K. Kudo, M. Iizuka, S. Kuniyoshi, K. Tanaka, Synth. Metals 111–112 (2000) 11.
- K. Kudo, S. Tanaka, M. Iizuka, M. Nakamura, Thin Solid Films 438–439 (2003) 330.