Study on Characteristics of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re Solder

Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re 솔더의 특성에 관한 연구

  • Noh, Bo-In (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Won, Sung-Ho (Micro Electronic Packaging Consortium, Sungkyunkwan University) ;
  • Jung, Seung-Boo (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University)
  • 노보인 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 원성호 (성균관대학교 마이크로전자패키징 사업단) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학부)
  • Published : 2007.12.30

Abstract

In this study, the properties of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re(X=$0.01{\sim}1.0$) older were investigated by using DSC(differential scanning calorimetry), wetting balance, victors hardness and tensile testers. The melting temperature of solder was increased with increasing the contents of rare earth element, and the melting temperature range of Sn-0.7Cu-($0.01{\sim}1.0$)Re solder was $233.9{\sim}234.7^{\circ}C$. The wettability with Sn-0.7Cu-0.1Re solder was higher than that of Sn-0.7Cu-0.01Re and Sn-0.7Cu-1.0Re solders, and the wettability of Sn-0.7Cu-0.1Re solder was higher than that of Sn-0.7wt%Cu-0.01w%P solder. Also, the hardness and tensile strength of solder were increased with increasing the contents of rare earth element.

본 연구에서는 시차주사열량법, 젖음성 시험기, 비커스 경도계와 인장 시험기를 이용하여 Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re(X=$0.01{\sim}1.0$) 솔더의 특성에 관하여 평가하였다. 희토류 금속의 함량이 증가함에 따라 솔더의 용융 온도가 약간 상승하는 경향을 나타내었으나 $0.01{\sim}1.0%$의 희토류 금속이 첨가된 범위에서는 $233.9{\sim}234.7^{\circ}C$의 작은 용융 온도 범위를 갖는 것을 확인할 수 있었다. 솔더의 젖음성 시험 결과로부터 Sn-0.7Cu-0.1Re 솔더의 젖음성이 다른 솔더보다 우수한 것을 확인할 수 있었으며, Sn-0.7Cu-0.1Re 솔더의 젖음성이 Sn-0.7wt%Cu-0.01wt%P 솔더보다 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한 희토류 금속의 함량이 증가할수록 솔더의 경도와 인장 강도가 증가하는 경향을 확인할 수 있었다.

Keywords