Abstract

The wafer prober is used in mass production process of semiconductor chips. The chuck in wafer prober must have a uniform temperature distribution when the chuck is heated or cooled. The temperature distribution of prober chuck is measured by using a thermocouple when the chuck is cooled. The temperature distribution is also calculated by using a CFD program, FLUENT. The measured temperature and calculated temperature show similar distributions. A modified coolant circuit distribution for the improving temperature uniformity is suggested based on the numerical analysis results.

반도체 양산공정에 사용되는 웨이퍼 프로버의 척은 고온이건 저온이건 항상 일정한 온도균일도가 요구된다. 저온으로 운전 시에 온도분포를 써모커플을 이용하여 측정한 결과 온도균일도를 향상할 필요가 있음을 발견하였다. FLUENT를 이용한 전산해석을 하여 온도분포를 해석하였으며, 이 결과를 이용하여 냉각수 회로 배치의 변경과 국부적인 회로 폭의 확대 등 개선안을 제시하였다. 제시된 개선안과 현재 척의 온도분포를 비교한 결과 온도균일도가 향상되었음을 확인하였다.

Keywords

• Temperature;
• Chuck;
• CFD(Computational Fluid Dynamics);
• Wafer Prober