Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
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Relationship between Tensile Characteristics and Fatigue Failure by Folding or Bending in Cu Foil on Flexible Substrate

유연성 기판에 사용되는 전해 동박의 절곡 및 굴곡 피로 파괴와 인장 특성과의 관계

  • Kim, Byoung-Joon (School of Materials Science and Engineering, Seoul National University) ;
  • Jeong, Myeong-Hyeok (School of Materials Science and Engineering, Andong National University) ;
  • Hwang, Sung-Hwan (School of Materials Science and Engineering, Seoul National University) ;
  • Lee, Ho-Young (School of Materials Science and Engineering, Seoul National University) ;
  • Lee, Sung-Won (R&D Center, LG Innotek Co., Ltd.) ;
  • Cbun, Ki-Do (R&D Center, LG Innotek Co., Ltd.) ;
  • Park, Young-Bae (School of Materials Science and Engineering, Andong National University) ;
  • Joo, Young-Cbang (School of Materials Science and Engineering, Seoul National University)
  • 김병준 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 정명혁 (안동대학교 신소재공학부) ;
  • 황성환 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 이호영 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 이성원 (LG이노텍 소재부품연구소) ;
  • 전기도 (LG이노텍 소재부품연구소) ;
  • 박영배 (안동대학교 신소재공학부) ;
  • 주영창 (서울대학교 재료공학부)
  • Received : 2010.02.28
  • Accepted : 2011.03.23
  • Published : 2011.03.31
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Abstract

Folding endurance, bending fatigue and monotonic tensile tests of 4 kinds of Cu foil on flexible substrate was performed to investigate the relationship between folding or bending endurances and tensile characteristics. The repeated 5.3 or 2.0% strain was applied to Cu foil in folding endurance test or bending fatigue test while monitoring the electrical resistance. Elastic modulus, yield strength, ultimate tensile strength, ductility, and toughness were obtained by monotonic tensile test on the same samples. The Cu foil with higher toughness and ductility showed higher reliabilities in folding or bending fatigue. However, elastic modulus and yield strength did not show any relationship with folding and bending reliability. This is because the failures of Cu foil by folding or bending fatigue were closely related to the fracture energy of metal.

유연성 기판 상의 동박의 반복 굽힘 변형에 따른 절곡 빛 굴곡 신뢰성과 인장 특성과의 관계를 규명하기 위해 4종류의 동박 시편의 절곡 신뢰성 실험, 굴곡 선뢰성 실험과 인장 실험을 실시하였다. 절곡 신뢰성 실험은 동박에 5.3%의 굽힘 변형률을, 굴독 선뢰성 실험은 동박에 2.0%의 굽힘 변형률을 반복적으로 인가하면서 전기 저항 변화를 관찰하고 피로 수명을 평가하였다. 또한, 4가지 시편의 인장 실험을 통해 탄성 계수, 항복 강도, 연장 강도, 인성 등의 재료 물성을 구한 결과, 연성과 인성이 우수한 시편의 경우 절곡 및 굴곡 신뢰성이 크게 우수한 것으로 나타났다. 반면, 탄성 계수, 항복 강도의 경우 절곡 및 굴곡 신뢰성과 큰 연관성을 보이지 않았다. 이는 절곡 및 굴곡 변형에 의한 금속의 피로 파괴 거동은 재료의 파괴 인성과 밀접한 관계를 가지기 때문으로 판단된다.

Keywords

References

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