References
- F. Iskandar, A. B. Suryamas, M. Kawabe, M. M. Munir, K. Okuyama, T. Tarao and T. Nishitani, Jpn. J. Appl. Phys. 49, 010213 (2010). https://doi.org/10.1143/JJAP.49.010213
- C. Y. Tsai and C. Huang, Jpn. J. Appl. Phys. 52, 7 (2013).
- S. Venkatachalam, H. Nanjo, F. M. B. Hassan, K. Kawasaki, Y. Wakui, H. Hayashi and T. Ebina, Jpn. J. Appl. Phys. 50, 088004 (2011). https://doi.org/10.7567/JJAP.50.088004
- S. J. Hong and J. I. Han, Electron. Mater. Lett. 2, 131 (2006).
- J. H. Choi, S. H. Jang and J. S. Jang, Electron. Mater. Lett. 9, 425 (2013). https://doi.org/10.1007/s13391-013-0023-3
- J. W. Ok, H. D. Park and Y. M. Sung, Electron. Mater. Lett. 9, 527 (2013). https://doi.org/10.1007/s13391-013-0041-1
- M. J. Lee, T. I. Lee, J. H. Lim, J. S. Bang, W. Lee, T. Y. Lee and J. M. Myoung, Mater. Lett. 5, 127 (2009).
- B. B. Kim, S. G. Seo, Y. S. Lim, H. S. Choi, W. S. Seo, and H. Park, Mater. Lett. 5, 599 (2009).
- Y. Yoshida, S. Tanaka, I. Hiromitsu, Y. Fujita and K. Yoshino, Jpn. J. Appl. Phys. 47, 867 (2008). https://doi.org/10.1143/JJAP.47.867
- V. Rajarathinam, S. A. B. Allen and P. A. Kohi, Microelect. Eng. 93, 19 (2012). https://doi.org/10.1016/j.mee.2011.12.010
- A. Z. Khokhar, A. Gaston, I. Obieta and N. Gadegaard, Microelect. Eng. 88, 3347 (2011). https://doi.org/10.1016/j.mee.2011.06.023
- S. Gilles, C. Kaulen, M. Pabst, U. Simon, A. Offengauser and D. Mayer, Nanotechnology 22, 295301 (2011). https://doi.org/10.1088/0957-4484/22/29/295301
- S. H. Hong, B. J. Bae, K. Y. Yang, J. H. Jeong, H. S. Kim and H. Lee, Electron. Lett. 5, 139 (2009). https://doi.org/10.3365/eml.2009.12.139
- S. Kang, Jpn. J. Appl. Phys. 43, 5706 (2004). https://doi.org/10.1143/JJAP.43.5706
- S. Y. Chou, P. R. Krauss and P. J. Renstrom, Appl. Phys. Lett. 67, 3114 (1995). https://doi.org/10.1063/1.114851
- Y. Hirai, S. Harada, S. Isaka, M. Kobayashi and Y. Tanaka, Appl. Phys. Lett. 41, 4186 (2002).
- H. Lee and G. Y. Jung, Jpn. J. Appl. Phys. 43, 8369 (2004). https://doi.org/10.1143/JJAP.43.8369
- G. Y. Jung et al., Appl. Phys. A 78, 1169 (2004). https://doi.org/10.1007/s00339-003-2393-0
- S. H. Lee, S. Y. Lee, S. E. Lee, H. Lee and H. C. Lee, Electron. Mater. Lett. 10, 351 (2014). https://doi.org/10.1007/s13391-013-3230-z
- S. Y. Hwang, H. Y. Jung, K. Y. Yang, J. H. Jeong, K. W. Choi and H. Lee, Electron. Lett. 4, 14 (2008).
- B. E. E. Kastenmeier, P. J. Matsuo, J. J. Beulens and G. S. Oehrlein, J. Vac. Sci. Technol. 14, 2802 (1996). https://doi.org/10.1116/1.580203
- S. H. Hong, B. J. Bae, K. Y. Yang, J. H. Jeong, H. S. Kim and H. Lee, Electron. Lett. 5, 13 (2009). https://doi.org/10.3365/eml.2009.03.013
- B. Bilenberg, S. Jacobsen, C. Pastore, T. Nielsen, S. R. Enghoff, C. Jeppesen, A. Vig Larsen and A. Kristensen, Jpn. J. Appl. Phys. 44, 5606 (2005). https://doi.org/10.1143/JJAP.44.5606
- J. Taniguchi, Y. Tokano, I. Miyamoto, M. Komuro, H. Hiroshima, K. Kobayashi, T. Miyazaki and H. Ohyi, Jpn. J. Appl. Phys. 39, 7070 (2000). https://doi.org/10.1143/JJAP.39.7070
- H. Kim, B. D Ahn, C. H. Lee, K. A. Jeon, H. S. Kang and S. Y. Lee, J. Appl. Phys. 100, 223513 (2006).
- J. H. Yu, J. H. Kim, T. S. Jeong, M. S. Akhtar, C. J. Youn and K. J. Hong, Electron. Mater. Lett. 7, 215 (2011). https://doi.org/10.1007/s13391-011-0907-z
- L. M. Wong, S. Y. Chiam, J. Q. Huang, S. J. Wang, J. S. Pan and W. K. Chim, J. Appl. Phys. 108, 033702 (2010). https://doi.org/10.1063/1.3465445
- K. W. Jang, H. J. Oh, I. K. Kim, I. H. Kim and J. I. Lee, Electron. Mater. Lett. 6, 193 (2010). https://doi.org/10.3365/eml.2010.12.193
- H. S. Kim, J. W. Lim, S. J. Yun, H. Lee and H. C. Lee, J. Nanosci. Nanotechnol. 12, 3464 (2012). https://doi.org/10.1166/jnn.2012.5565
- T. Minami, H. Sato, K. Ohashi, T. Tomofuji and S. Takata, J. Cryst. Growth 117, 370 (1992). https://doi.org/10.1016/0022-0248(92)90778-H
- J. Y. Cho, S. H. Hong, K. J. Byeon and H. Lee, Thin Solid Films 521, 115 (2012). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2012.02.040
- W. T. Yen, Y. C. Lin, P. C. Yao, J. H. Ke and Y. L. Chen, Thin Solid Films 518, 3882 (2010). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2009.10.149
- Q. B. Ma, Z. Z. Ye, H. P. He, L. P. Zhu, J. Y. Huang, Y. Z. Zhang and B. H. Zhao, Scripta Mater. 58, 21 (2008). https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2007.09.009
Cited by
- Design and Fabrication of Information Security Films with Microlouver Pattern and ZnO Nano-Ink Filling vol.56, pp.4, 2015, https://doi.org/10.4191/kcers.2019.56.4.06