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3D 반도체 패키징 적용을 위한 Sn-58wt%Bi 솔더의 취성 개선 전략 리뷰
출판일
20241230
ISSN
(P)1226-9360 / (E)2287-7525
수록정보
권 4호 1 ~ 17쪽
식별자 정보
DOI
10.6117/kmeps.2024.31.4.001
KCI
ART003158884
이전
논문 저자
No
이름
이메일
기관
1
Yeon Soo Park
-
성균관대학교 화학고분자공학부
2
Min Gyu Park
-
성균관대학교 기계공학부
3
Byung Jun Kim
-
성균관대학교 반도체융합공학과
4
Jong-Woong Kim
-
성균관대학교 기계공학부