차세대 반도체 패키징: 실리콘 포토닉스 기반 Co-packaged Optics의 연구 개발 현황
| No | 이름 | 이메일 | 기관 |
|---|---|---|---|
| 1 | Taewon Jin | - | BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교 |
| 2 | Kyungjin Jo | - | BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교 |
| 3 | Seokhyeon Yoon | - | BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교 |
| 4 | Heeyun Jung | - | BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교 |
| 5 | Seokyoung Shin | - | BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교 |
| 6 | Hyunji Jeong | - | BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교 |
| 7 | Kangseok Kim | - | BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교 |
| 8 | Younghyun Kim | - | BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교 |