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논문 상세

AI 반도체 패키징을 위한 TGV 및 Cu 충전 연구의 최근 동향

출판일
20241230
ISSN
(P)1226-9360 / (E)2287-7525
수록정보
권 4호 37 ~ 46쪽
식별자 정보
DOI10.6117/kmeps.2024.31.4.037
KCIART003158922
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논문 저자

No 이름 이메일 기관
1 Shin Hui Seon - 서울시립대학교 신소재공학과
2 Seong Gyeong Cheon - 서울시립대학교 신소재공학과
3 Jae Pil Jung - 서울시립대학교 신소재공학과