Korea PID 종합링킹 시스템

search

논문 상세

2.xD Package의 RDL공정 중 Through-via Layer 소재에 따른 Wafer Level Warpage의 유한요소해석

출판일
20241230
ISSN
(P)1226-9360 / (E)2287-7525
수록정보
권 4호 64 ~ 70쪽
식별자 정보
DOI10.6117/kmeps.2024.31.4.064
KCIART003158932
이전

논문 저자

No 이름 이메일 기관
1 Seungchul Yang - 하나마이크론(주)
2 Seongwoo Im - 하나마이크론(주)
3 Jihoon Kim - 하나마이크론(주)
4 Chanseop Shin - 하나마이크론(주)
5 Sanggyu Jang - 하나마이크론(주)
6 Sangyul Ha - 명지대학교 반도체공학과
7 Jin-Wook Jang - 하나마이크론(주)