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논문 상세

패키지 재배선층 CMP에서 입자가 연마 특성에 미치는 영향

출판일
20241231
ISSN
(P)1226-833X / (E)2765-5415
수록정보
권 6_3호 1697 ~ 1704쪽
식별자 정보
DOI10.21289/KSIC.2024.27.6.1697
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논문 저자

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1 Tae-Kyung Lee - 한국생산기술연구원
2 Do-Yeon Kim - 한국생산기술연구원