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논문 상세

인공지능 반도체와 Through Glass Via 기술의 최근 동향 및 패키징 적용

출판일
20241127
ISSN
(P)1225-0562 / (E)2287-7258
수록정보
권 11호 529 ~ 536쪽
식별자 정보
DOI10.3740/MRSK.2024.34.11.529
KCIART003142758
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논문 저자

No 이름 이메일 기관
1 Chul Hwa Jung - 서울시립대학교 지능형반도체학과
2 Ji Won Park - 서울시립대학교 신소재공학과
3 Sung Jin Kim - (주)아진전자
4 Jae Pil Jung - 서울시립대학교 신소재공학과