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논문 상세

CMP 후 세정 공정에서 브러쉬 및 웨이퍼 회전 속도에 따른 세정액 유동 해석

출판일
20241231
ISSN
(P)2713-8011 / (E)2713-802X
수록정보
권 6호 299 ~ 302쪽
식별자 정보
DOI10.9725/kts.2024.40.6.299
KCIART003162473
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논문 저자

No 이름 이메일 기관
1 Hyunseop Lee - 동아대학교 기계공학과
2 Jaewook Lee - 동아대학교 기계공학과