반도체 패키징 공정에서 발생하는 실리콘 슬러지의 재활용을 통한 Si@SiO2 제조 및 에폭시 몰딩 컴파운드로의 응용
| No | 이름 | 이메일 | 기관 |
|---|---|---|---|
| 1 | Yeon-Ryong Chu | - | 국립한밭대학교 화학생명공학과 |
| 2 | Dahee Kang | - | 국립한밭대학교 화학생명공학과 |
| 3 | Ha-Yeong Kim | - | 국립한밭대학교 화학생명공학과 |
| 4 | Jisu Lim | - | 국립한밭대학교 지능형나노반도체학과 |
| 5 | Gyu-Sik Park | - | 국립한밭대학교 지능형나노반도체학과 |
| 6 | Suk Jekal | - | 국립한밭대학교 화학생명공학과 |
| 7 | Chang-Min Yoon | - | 국립한밭대학교 화학생명공학과 |