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논문 상세

저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩

출판일
20240930
ISSN
(P)1226-9360 / (E)2287-7525
수록정보
권 3호 1 ~ 9쪽
식별자 정보
DOI10.6117/kmeps.2024.31.3.001
KCIART003126726
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논문 저자

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1 Ji Hun Kim - 서울과학기술대학교 지능형반도체공학과
2 Jong Kyung Park - 서울과학기술대학교 지능형반도체공학과