Korea PID 종합링킹 시스템
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Flexible DDI Package의 Bonding 기술 발전
출판일
20240930
ISSN
(P)1226-9360 / (E)2287-7525
수록정보
권 3호 10 ~ 17쪽
식별자 정보
DOI
10.6117/kmeps.2024.31.3.010
KCI
ART003126727
이전
논문 저자
No
이름
이메일
기관
1
Kyeong Tae Kim
-
한양대학교 융합전자공학과
2
Yei Hwan Jung
-
한양대학교 융합전자공학과