논문 상세

몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법

출판일
20240930
ISSN
(P)1226-9360 / (E)2287-7525
수록정보
권 3호 24 ~ 37쪽
식별자 정보
DOI10.6117/kmeps.2024.31.3.024
KCIART003126736

논문 저자

No 이름 이메일 기관
1 Seong-Hwan Park - 성균관대학교 기계공학부
2 Tae-Hyun Kim - 성균관대학교 지능형팹테크융합전공
3 Eun-Ho Lee - 성균관대학교 기계공학부