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논문 상세

고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩

출판일
20240930
ISSN
(P)1226-9360 / (E)2287-7525
수록정보
권 3호 87 ~ 90쪽
식별자 정보
DOI10.6117/kmeps.2024.31.3.087
KCIART003126763
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논문 저자

No 이름 이메일 기관
1 Ye Jin Oh - 서울과학기술대학교 화공생명공학과
2 Seongwoo Jeon - 서울과학기술대학교 화공생명공학과
3 Jin Su Shin - 서울과학기술대학교 화공생명공학과
4 Kee-Youn Yoo - 서울과학기술대학교 화공생명공학과
5 Hyunsik Yoon - 서울과학기술대학교 화공생명공학과